球焊机是研究开发和小批量生产的理想选择，采用了新的工艺。为单点载带自动焊接、球凸点，以及标准的球形焊接增加了加工的灵活性和多功能性。

半自动和手动操作模式，单独的焊接参数控制和宽泛的线径范围，使它成为各种应用程序的理想选择。

它可编写焊接程序，以及保存和存储不同的焊接程序的功能。

内置可编程负极电子打火系统（N.E.F.O.）系统对球尺寸大小和一致性进行精细控制。

iBond5000手动球焊机 ，功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多支持，适用于混合电路/MCM多芯片模块、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种球形焊接应用。

• 可焊接区域高达152mm×152mm（6”x 6”)

• 深腔工具箱

• 线尾长度均匀，操作面板上微调

• 内置温度控制器 

• 半自动、手动以及Z轴模式 

• 可视化显微镜和目标光斑选项

• 球焊接、球凸点、单点载带自动焊接

• 负极电子打火生成均匀一致的球 

• 缺球检测并自动停机 

• 焊丝种类: 金线及铜线(可选套件)