多种应用

MAT 6200

MAT 6200全自动贴片机原产地以色列。是世界认可的全自动贴片实现工艺，可完成喷胶、蘸胶、共晶贴片、芯片翻转等多种功能。设备设计精巧简洁，软件界面实用，图像识别、设备运动准确度高。有20多年的历史，是K&S贴片技术的延伸。

配置信息

操作方式：从华夫盒；凝胶包；喂料器，手动装卸材料自动生产

过程：高低温-MCM；倒装芯片；共晶；超声；玻璃；烧结等

芯片尺寸范围：0.15 mm到超过50 mm

芯片材质：硅；砷化镓；玻璃；金属；陶瓷等

芯片装载方式：max多10个2寸华夫饼/凝胶包或3个4寸华夫饼/凝胶包装，max多8个卷轴喂料器

基板类型：BGA；引线框架；陶瓷；硅片；玻璃；金属；

工作台区域：PCB 150mm×150mm 

主运动轴：X轴/Y轴分辨率0.1um，闭环控制

CCD聚焦分辨率：0.5um，开环控制

θ轴分辨率：0.007°，开环控制

θ轴旋转角度：360°

俯视CCD：30倍和150倍，双级放大倍数可切换

仰视CCD: 150倍

CCD分辨率：1024x768像素

工具存储库：标配4个吸嘴槽位，多可以配置12个，取决于用户的需求

压力控制范围：40g-9000g

测高Z精度：2um@3σ，具备点胶或贴片前测高功能

贴装精度：10μm@3σ，取决产品公差

UPH：700pcs/h，取决于不同的工艺应用

芯片拾取运动控制

芯片贴装-BLT/粘合剂厚度控制

注：

1. BLT是通过测量来保证的

2.拾取工具落在基板上(工具上有或没有模具)并测量其高度 

3.粘合剂已配制好

4.吸嘴向下移动，停在测量的产品高度减去所需的BLT和模具厚度

5.芯片只接收到部分贴装压力，这是需要的，只是为了达到编程的BLT。贴装力的平衡被“触点”所接受

点胶控制系统

能力

•单针或多针。 

•单点、多点和形状点胶

可编程参数

•分配时间 

•停留时间反向滴油控制时间 

•分配的高度 

•拉尾时间和拉尾高度控制 

•形状参数(几何形状，运动速度)

 •开始/结束控制。

 •预先教的分发形状的数据库

调剂相关配件

•容量或时间压力分配器 

•提前出胶

 •排胶

视觉系统算法

算法

•基准点 

•边(角)-任何角或所有四个角 

•凹凸阵列或角凹凸

 •SMD –无源器件 

•墨点-在色块或底物上。

单个或多个识别

•处理能力高

•精度高

•双放大检测 

•较高的检测率。

扩展模块

各种拾取工具定制