MPP iBond5000系列集成了MWB机械设计和图形用户界面。

MPP iBond5000系列包括3个基本型号，楔焊，球焊和球楔一体机。机器有一个TFT触摸屏控制界面，并可选模拟套件。

MPP iBond5000主控板基于Cortex A9双核 CPU，运行速度为1GHz，操作系统基于 Windows CE，系统控制采用7”600X800 TFT触摸屏。

MPP iBond5000

系统允许用户保存和加载配置文件;它带有工厂预配置的概要文件，以方便使用

iBond5000-Dual是球焊及楔焊二合一焊线机，功能多样，可用于制程开发、 生产、科研，并可对制造过程提供更多支持，适用于混合电路/MCM多芯片模块、COB 板装芯片、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种焊接应用。

规格

•7英寸TFT 触屏显示器 

•基于cortex A9双核CPU的硬件系统 

•基于windows CE的管理软件 

•连接-外部多功能鼠标 

•加载/存储焊接程序文件，磁盘备份 

•800MB 存储空间 

•mpp键合配置文件内部库 

•在线手册

•模拟套件

•内部工具数据库 

•半自动/手动模式及Z轴模式 

•楔-楔焊及球-楔焊集成在一台机器上 

•操作者无需工具即可快速进行模式转换 

•焊接模式自动切换 

•专利柱塞移动臂 

•球焊瓷嘴匹配对应线夹 

•楔焊钢咀通过钢咀紧固螺丝固定 

•90°深腔楔形焊接与12.5 mm ' Z '轴行程 

•球焊与12.5mm' Z '轴行程 

•特殊专利的摆臂EFO/拖臂总成 

•负极EFO及缺球检测系统 

•锁相环超声波发生器 

•高Q 60kHz超声波换能器，可选120KHz 

•独立焊接参数 

•半自动、手动及Z轴模式 

•内置数字工作台温度 

•适应多种线材：金线、铜线（楔、球）铝线、条带。焊接形式：球焊, 楔焊、单点载带焊接针缝合式焊接, 条带焊接,凸点 

•自动送线 

•多功能鼠标和手动Z轴 

•通过无铅认证