苏州卡斯图电子有限公司自主研发的无损红外透视显微技术，广泛交付于半导体（Semiconductor）领域公司、平板显示（FPD）公司、科研单位、高校及第三方实验室、军工企业。

该技术方案得益于精密光学设计、纳米级加工的集成式光学系统，兼容于常规金相显微镜（2寸-12寸）、常规体视显微镜（伽利略型及格林诺夫型）、常规工具显微镜、常规影像测量仪、超景深显微镜、大型龙门工业显微镜（MAX120寸）。技术方案可采用结构光、近红外波段、中远红外波段、太赫兹波段穿透芯片、显示面板表层封装的非金属化合物，对客户产品进行无损检查。其微米/纳米级物体内部无损检测技术在VECSEL器件、薄膜型黏晶材料穿透、全复消色差红外检测、可见光/红外对位检测等应用。

MIR500近红外显微镜——FPD无损红外透视显微解决方案

FPD（ Flat Panel Display ）包括手机、电视、车载、手表等专业显示市场，无损红外穿透检测主要应用于COG/COF/COP成品中的IC检测，及从面板背面检查导电粒子。

我司将红外透视显微技术应用于光学自动化AOI，服务于全国各地数十家自动化公司。

MIR500红外显微镜——FPD无损红外透视显微解决方案

FPD（ Flat Panel Display ）包括手机、电视、车载、手表等专业显示市场，无损红外穿透检测主要应用于COG/COF/COP成品中的IC检测，及从面板背面检查导电粒子。

我司将红外透视显微技术应用于光学自动化AOI，服务于全国各地数十家自动化公司。

MIR500近红外显微镜——FPD无损红外透视显微解决方案

FPD（ Flat Panel Display ）包括手机、电视、车载、手表等专业显示市场，无损红外穿透检测主要应用于COG/COF/COP成品中的IC检测，及从面板背面检查导电粒子。

我司将红外透视显微技术应用于光学自动化AOI，服务于全国各地数十家自动化公司。

MIR500近红外显微镜——FPD无损红外透视显微解决方案

FPD（ Flat Panel Display ）包括手机、电视、车载、手表等专业显示市场，公司自主设计的可见光DIC/红外DIC核心显微部件,荧光附件，广泛应用于屏幕生产设备、龙门机，帮助客户轻松应对导电粒子压痕检测，对于屏幕的正面和背面均可无损检查。

客户Y，国内某电视、车载面板生产企业，红外穿透DIC案例：

MIR500近红外显微镜

封装芯片,晶圆级CSP/SIP的非破坏检查,倒装芯片封装的不良状况无损分析,透过硅观察IC芯片内部

IR近红外线显微镜,可以对SiP（System in Package）,三维组装,CSP（Chip Size Package）等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析

正置红外显微镜,专用红外硅片检测显微镜,硅衬底的CSP观察

Vcsel芯片隐裂（cracks),InGaAs瑕疵红外无损检测,LED LD芯片出光面积测量,Chipping(chip crack)失效分析,封装芯片的内部缺陷，焊点检查,

键合片bumping,FlipChip正反面键合定位标记重合误差无损测量,可以定制开发软件模块快速自动测量重合误差,硅基半导体Wafer,碲化镉CdTe ,碲镉汞HgCdTe等化合物衬底无损红外检测,太阳能电池组件综合缺陷红外检测,LCD RGB像元面积测量

IR显微镜可用于透过硅材料成像,倒装芯片封装的不良状况无损分析,通过红外显微镜对硅片穿透可观察晶体生长过程中的位错,隐裂痕,芯片划片封装的不良状况无损分析,封装后的焊接部分检查,可直接穿透厚度不超过600μm的硅片,观察IC芯片内部,观察内部线路断裂,崩边,崩裂,溢出等,也应用于包括产品晶圆生产内部缺陷检查,短断路检查,键合对准（薄键合电路）