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近红外显微镜在VCSEL氧化孔径测量中的技术与应用 以卡斯图MIR100为例
发布时间:2025-03-31 13:45:48 点击次数:13

 1. 引言

垂直腔面发射激光器(VCSEL)的氧化孔径(Oxidation Aperture)是其关键结构之一,直接影响器件的电流限制、光学模式及热稳定性。准确测量氧化孔径尺寸(通常3-30μm)对VCSEL的研发与量产很重要。然而,由于氧化层位于多层外延结构内部,传统光学显微镜难以穿透,而SEM等破坏性方法无法用于在线检测。 

近红外显微镜(NIR Microscopy) 凭借其对半导体材料的穿透能力,成为VCSEL氧化孔径测量的理想工具。本文将深入探讨其测试原理、系统组成(红外相机、红外物镜、自动分析软件),并结合苏州卡斯图电子有限公司的MIR100近红外显微镜,分析该技术的优势、挑战及解决方案。

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 2. 近红外显微镜测量VCSEL氧化孔径的原理

 2.1 光学穿透机制

VCSEL通常基于GaAs/AlGaAs材料体系,其氧化层(AlOₓ)位于多层DBR(分布式布拉格反射镜)之间。近红外光(700-2500nm)在该波段具有以下特性:

- GaAs在>1100nm波长下吸收率降低,允许光穿透数微米深度。

- AlOₓ与AlGaAs的折射率差异(Δn≈0.2-0.5),在近红外波段形成高对比度反射信号。

- 红外相机(如InGaAs传感器)捕捉反射图像,并通过算法提取氧化孔径边缘。 

 2.2 测量系统组成

近红外显微镜测量VCSEL氧化孔径的关键组件包括:

1. 红外光源(1300-1550nm激光或LED) 

2. 红外物镜(长工作距离、高NA值,如20X NA=0.4) 

3. 红外相机(InGaAs或Ge基传感器,分辨率1-5μm/pixel) 

4. 自动测量分析软件(边缘检测、阈值分割、尺寸计算) 

以苏州卡斯图MIR100近红外显微镜为例:

- 红外物镜:采用高NA红外优化物镜,确保高分辨率和穿透深度。 

- 红外相机:配备高灵敏度InGaAs相机,信噪比(SNR)>60dB。 

- 软件分析:集成自动孔径测量算法,支持批量检测和SPC统计。 

 3. 近红外显微镜测量解决方案

 3.1 标准测量流程

1. 样品放置:VCSEL芯片无需制样,直接置于载物台。 

2. 光学对焦:通过红外相机实时成像,调整Z轴到氧化层清晰可见。 

3. 图像采集:多波长扫描(如1300nm/1550nm)优化对比度。 

4. 图像处理: 

   - 平场校正(消除光照不均) 

   - 边缘增强(Sobel/Canny算子) 

   - 阈值分割(区分氧化/非氧化区域) 

5. 孔径计算:采用最小二乘椭圆拟合,输出直径、圆度等参数。 

 3.2 卡斯图MIR100的优化方案

- 共焦成像技术:减少多层反射干扰,提升信噪比。 

- 自动对焦算法:基于图像清晰度评价函数,确保测量一致性。 

- 批量测量模式:支持晶圆级Mapping检测,每小时可测>1000颗芯片。 

 4. 技术优势与局限性

 4.1 优势(对比SEM、可见光显微镜)

对比维度

近红外显微镜(MIR100)

SEM

可见光显微镜

测量方式

非破坏性

破坏性(需切割)

无法穿透多层结构

分辨率

0.5-1μm

<10nm

受衍射限制(~0.3μm)

测量速度

秒级(适合在线检测)

分钟级(需抽真空)

快,但无法测内部结构

设备成本

中等($80k-$450k)

高($200k-$500k)

低($10k-$50k)

适用场景

量产监控、研发

实验室失效分析

表面形貌观察

 4.2 局限性及解决方案

1. 分辨率限制(~0.5μm) 

   - 解决方案:采用超分辨率算法(如深度学习去卷积)。 

2. 多层DBR干扰 

   - 解决方案:多波长融合成像(如MIR100支持1300nm/1550nm双波段扫描)。 

3. 边缘模糊(氧化过渡区) 

   - 解决方案:相位对比成像(增强边缘信号)。 

 5. 实际应用案例

 5.1 量产检测(卡斯图MIR100在某VCSEL厂商的应用)

- 检测目标:氧化孔径尺寸(8±0.5μm) 

- 测量结果: 

  - 平均测量值:8.12μm 

  - 标准差:±0.18μm(CPK>1.67) 

- 效益: 

  - 不良率降低30% 

  - 检测效率提升5倍(相比SEM) 

 5.2 研发阶段应用

通过MIR100测量不同氧化工艺的VCSEL,发现:

- 氧化时间与孔径尺寸呈线性关系(R²=0.98),验证工艺可控性。 

- 孔径均匀性(晶圆级Mapping)可优化反应室气流设计。 

6. 未来发展趋势

1. 更高分辨率:近场光学(Nano-IR)突破衍射空间。 

2. 智能化分析:AI自动分类缺陷(如氧化不均匀、孔径变形)。 

3. 多模态集成:结合光致发光(PL)和热成像,实现全面表征。 

 7. 结论

近红外显微镜(如卡斯图MIR100)凭借其非破坏性、高精度、效率快的特点,已成为VCSEL氧化孔径测量的主流方案。相较于SEM和可见光显微镜,它在量产监控、工艺优化方面具有显著优势。未来,随着超分辨率技术和AI算法的引入,该技术有望进一步提升到纳米级检测水平,满足下一代VCSEL(如用于LiDAR、光通信)的更高要求。 

苏州卡斯图电子有限公司的MIR100近红外显微镜,凭借其高灵敏度InGaAs相机、自动分析软件和稳定成像系统,为VCSEL制造商提供了可靠的测量解决方案,助力行业实现更高良率和更优性能。


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