C600 IMC IC键合金属化合物测量系统

在半导体封装键合领域，键合界面的一系列力学行为以及键合的可靠性都与IMC存在密切的关系。IMC含量过低时，金属间原子渗透扩散程度低，结合程度不够，容易脱焊；IMC含量过高时，会导致脆性增大，影响焊点机械强度及寿命。因此，IMC含量测定在封装领域是非常重要的检测项目。

C600是专门面向IMC含量测定应用开发的流程化测量设备，软件集图像采集、图像处理、测量与分析及可定制报告于一体，以“焊球图像→IMC识别→含量测定→批量报告→品管统计”流程实现数据流自动化。

1、 软硬件一体化系统，拍照条件可再现

一体化系统设计，与显微镜及外围硬件互联互通，交互友好；操作简单、上手快速，无需复杂培训；操作界面简洁，一键统计分析、自动图文报表。

(1)控制相机及编码、电动物镜转盘，实现放大倍数、标尺、图像三位一体联动。

(2)切换明场、暗场、偏光及微分干涉观察模式，实现样品多维立体拍照观测。

(3)调节并记录显微镜亮度、视场光阑及孔径光阑，拍照条件可再现。

2、 方便快捷的图像采集功能，轻松获得焊球的高倍超景深图像

随着芯片集成度的提高，焊球也缩小到直径仅数十微米，为保证测量准确性，需要在500X/1000X下拍摄焊球图像。而焊球高度一般为10um左右，受物镜景深限制，已无法在一个焦面上观察到焊球整体清晰的图像。为此，提供了多种景深扩展拍照模式，帮助用户获得高倍超景深图像。

景深扩展观察（EFI）

在不同的焦面上拍摄一组图像，系统从焦面各异的图像序列中自动搜索清晰区域，合成创建出完全对焦的超景深图像。

实时景深观察(LiveEFI)

仅需手动调节焦距，系统自动记录清晰区域，实现超景深拍照。无需关注拍摄焦面，漏焦随时补拍。

选购模块

电动调焦拍照 (AutoEFI)

控制电动调焦组件自动拍摄等距焦面图像序列，在合成超景深图像的同时，创建出一幅3D图像，可进行3D高度交互测量。

3、 多种ROI绘制工具，轻松勾勒焊球边界

IMC含量测定首先需确定焊球面积；不同工艺下，焊球图像的可识别性有较大差别。为快速准确的计算焊球面积，软件提供了多种工具，可自动识别或手动勾勒焊球边界。

自动边界识别

软件自动对图像进行分析，根据焊球的颜色及形态特征自动识别焊球边界。

圆工具

当图像对比度不足无法自动识别且焊球接近圆形时，使用圆工具勾勒。

椭圆工具

当图像对比度不足无法自动识别且焊球接近椭圆圆形时，使用椭圆工具勾勒。

多边形工具

当焊球形状特殊且无法自动识别时，使用多边形工具勾勒。

4、 支持人工分割或预设阈值，快速识别Non-IMC

软件采用识别Non-IMC的方式来反向计算IMC含量，降低识别难度，减少人为误差。支持人工分割或预设阈值分割两种方式，兼顾精度与效率。

预设阈值分割模式与拍照条件再现功能配合使用，可以确保不同样品的拍照条件、提取方式完全相同，从而在减少人为测量误差的同时，提升工作效率。

5、 单图、批量等多种处理模式

单图处理模式，仅对工作区当前激活的文档进行处理。

批量处理工作区模式，对当前工作区打开的所有图像进行批量处理。

批量处理文件夹模式，对选定文件夹下的所有图像进行批量处理。

6、 一次测量，获得多项监控参数

软件完成测量后可同时输出：IMC含量、non-IMC含量、最大单个non-IMC占比、焊球尺寸等多项监控参数。用户还可根据工艺要求设置控制规格，软件自动判断测量结果是否合格。

7、 丰富的数据输出方式

软件提供多种不同的数据输出方式，应对各种不同的报告需求。

图像标签

将测量结果以标签的形式直接贴在图像文档中，方便快速查看。

Word检测报告

可自定义的Word图文报告，丰富的数据，友好的展现形式，方便存档及正式发布。

CSV数据文档

以csv格式导出的数据文档，详尽快速，方便管理系统抓取，实现检测数据的SPC管控。

8、 光电联用（选购模块）

选购电镜(EM)模块，软件自动解析日立、FEI、TESCAN及日本电子等多种电镜所拍照片的放大倍数和标尺信息，可直接测量分析，无需额外标定，避免标定带来的人为误差。

9、 提供多种常规测量模组，一专多能

除了专业的IMC测量，软件还提供多种常规测量模块，用于解决用户专业领域外的其他测量应用。

比对测量 (Reticule)

提供多种辅助线，可自定义类型、间距、位置及颜色等参数，帮助您快速地进行定性比对测量。

影像测量

支持多种测量工具实时动态/静态测量；支持OneToOne/ AllInOne多图测量；支持测量工具颜色个性化设置；支持图文并茂的通用Excel报表，可在软件端设置报告抬头。

自动线宽测量

通过颜色对比，智能拟合被测物边界，计算其最大宽度、最小宽度、平均宽度及平行度，减少人为测量误差。

10、 图像智能归档

（1）抓拍图像保存：随拍即存，自动归档到指定目录；

（2）图像序列存储：批量存储，高速存储于设定路径；

11、 大视野图像采集(MIA)

图像拼接 (MIA)

手动移动载物台，拍摄样品不同区域，拼接成高清大视域图像，消除显微镜视野大小的限制。

实时图像拼接(Live MIA)

仅移动载物台上的XY旋钮即可方便而快捷地拼接图像，实现大视野图像的实时拼接。

选购模块

电动拍照（AutoMIA）

软件控制高精度电动台对设定视野进行扫描，无需人工干预，自动获得大视野图像。

12、 自动聚焦(选购模块)

通过控制电动Z轴的升降及实时图像识别，实现快速地样品自动准确聚焦。

13、 电动拍照(选购模块)

联合控制电动台和聚焦组件，仅需设置拍照路线，软件多点MIA+EFI联动，获得大视野超景深图像。特别是针对同规格多个样品多点焊球检查需求，配置首件样品拍照点位，即可实现全部样品全部焊球的批量拍照和测量，提高工作效率。

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